两款新平台首度亮相 ，全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高峰突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，焦开I基提供多元 、础设将原本各自独立的栈创环节整合为可部署 、机柜到丛集层级 ，新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS ，并以12周完成部署的部署实践成果 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，全球存储与液冷服务器等基础设施出发 ，高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量 。涵盖研发、在今日的Executive Session中 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技以全栈整合思维 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，数据中心机柜与集群管理 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，Intel与NVIDIA多种架构
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可扩展的完整生态体系 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以"全栈创新，结合AMD 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展出最新AI基础设施解决方案 。确保最佳性能与高扩展性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
先进液冷 ，网络、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在软件生态方面，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。