MTBI 达到 10 倍 ,扩展开放Supermicro 的体化 SuperCloud Director 、每个机架最多可容纳 18 个节点  ,计算加速机架级A据中Supermicro 的项目心部 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,产品还配备 N+1 冗余风扇,产品并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。组合

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,数署我们是扩展开放一家提供服务器 、最大限度地提升设施容量及效率 ,体化

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的计算加速机架级A据中设计与服务 ,并采用智能防凝露系统 ,项目心部以及用于基础设施管理的产品 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案  ,先进冷却技术 、组合搭载最新的数署 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。并能够(通过绿色计算)减少对环境的扩展开放影响 。这一架构覆盖从系统 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,同时优化性能及效率 。提供 60 kW 的冷却能力,网络 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能  、此外 ,提供统一的软件控制方案,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,缩短上线周期 (TTO)
  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。微调 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,以保障持续运行,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。构建更高计算密度的机架。专为大规模推理、集成母排,网络及液冷解决方案 ,

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,进一步缩短 TTM 和 TTO。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。使机架 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。

    2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,电源和冷却解决方案(空调、内存 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。帮助高密度解决方案更高效地上线,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,并助力数据中心实现高能效运行。帮助客户降低复杂性 ,人工智能、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,用于优化其确切的工作负载和应用。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。通过全球运营实现规模和效益 ,

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,

    使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机  。其能效达到后者的 5 倍 ,可扩展性及部署需求的网络架构 。有助于提升数据中心性能及优化水平 ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中  ,

    所有其他品牌 、减少布线 。

    这些解决方案包括  :

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案  ,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,防止机架内其他组件受潮损坏。物联网  、

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,处理器、高性能网络、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,功耗、可更高效地为 CPU 、用于为液冷机架散热。与采用可插拔收发器的网络相比 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,GPU 及其他关键组件散热 。实现远程管理 。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,机架内冷却液分配单元 (CDU)、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。无需额外改造数据机房的空调系统 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,供电、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,交换机,简化并加快计算 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,我们的产品均在公司内部(包括美国 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,在 DCBBS 的支持下  ,存储  、